●सिंटर गरिएको NdFeB चुम्बकहरूतिनीहरूको उल्लेखनीय चुम्बकीय गुणहरूको लागि व्यापक रूपमा प्रयोग गरिएको छ। यद्यपि, चुम्बकको कमजोर जंग प्रतिरोधले व्यावसायिक अनुप्रयोगहरूमा तिनीहरूको थप प्रयोगमा बाधा पुर्याउँछ, र सतह कोटिंगहरू आवश्यक छन्। हाल व्यापक रूपमा प्रयोग हुने कोटिंग्समा इलेक्ट्रोप्लेटिंग Ni समावेश छ-आधारित कोटिंग्स, इलेक्ट्रोप्लेटिंग Zn- आधारितकोटिंग्स, साथै इलेक्ट्रोफोरेटिक वा स्प्रे इपोक्सी कोटिंग्स। तर प्रविधिको निरन्तर प्रगति संग, कोटिंग्स को आवश्यकताहरुof NdFeBपनि बढ्दै गएको छ, र परम्परागत इलेक्ट्रोप्लेटिंग तहहरूले कहिलेकाहीं आवश्यकताहरू पूरा गर्न सक्दैनन्। भौतिक भाप निक्षेप (PVD) प्रविधि प्रयोग गरी जम्मा गरिएको अल आधारित कोटिंगमा उत्कृष्ट विशेषताहरू छन्.
● स्पटरिङ, आयन प्लेटिङ, र वाष्पीकरण प्लेटिङ जस्ता PVD प्रविधिहरूले सबै सुरक्षात्मक कोटिंगहरू प्राप्त गर्न सक्छन्। तालिका १ ले इलेक्ट्रोप्लेटिंग र स्पटरिङ विधिहरूको तुलनाका सिद्धान्तहरू र विशेषताहरू सूचीबद्ध गर्दछ।
तालिका 1 इलेक्ट्रोप्लेटिंग र स्पटरिङ विधिहरू बीच तुलना विशेषताहरू
स्पटरिङ भनेको ठोस सतहमा बमबारी गर्न उच्च-ऊर्जा कणहरू प्रयोग गर्ने घटना हो, जसले ठोस सतहमा रहेका परमाणुहरू र अणुहरूले यी उच्च-ऊर्जा कणहरूसँग गतिज ऊर्जा आदानप्रदान गर्छन्, जसले गर्दा ठोस सतहबाट बाहिर निस्कन्छ। यो पहिलो पटक 1852 मा ग्रोभ द्वारा पत्ता लगाइएको थियो। यसको विकास समय अनुसार, त्यहाँ माध्यमिक sputtering, तृतीयक sputtering, र यस्तै छन्। यद्यपि, कम स्पटरिङ दक्षता र अन्य कारणहरूले गर्दा, 1974 सम्म यो व्यापक रूपमा प्रयोग भएको थिएन जब Chapin ले सन्तुलित म्याग्नेट्रोन स्पटरिङको आविष्कार गरे, उच्च-गति र कम-तापमान स्पटरिङलाई वास्तविकता बनाउँदै, र म्याग्नेट्रोन स्पटरिङ प्रविधि द्रुत रूपमा विकास गर्न सक्षम भयो। म्याग्नेट्रोन स्पटरिङ एक स्पटरिङ विधि हो जसले स्पटरिङ प्रक्रियाको क्रममा इलेक्ट्रोम्याग्नेटिक फिल्डहरू परिचय गराउँदछ ताकि आयनीकरण दरलाई 5% -6% मा बढाउन सकिन्छ। सन्तुलित म्याग्नेट्रोन स्पटरिङको योजनाबद्ध रेखाचित्र चित्र १ मा देखाइएको छ।
चित्र १ सन्तुलित म्याग्नेट्रोन स्पटरिङको सिद्धान्त रेखाचित्र
यसको उत्कृष्ट जंग प्रतिरोधको कारण, अल कोटिंग द्वारा जम्माआयन भापडिपोजिसन (IVD) लाई बोइङले इलेक्ट्रोप्लेटिंग सीडीको विकल्पको रूपमा प्रयोग गरेको छ। sintered NdFe को लागी प्रयोग गर्दाB, यसको मुख्यतया निम्न फाइदाहरू छन्:
१.Hउच्च चिपकने शक्ति।
अल र को टाँसने बलNdFeBसामान्यतया ≥ 25MPa हुन्छ, जबकि साधारण इलेक्ट्रोप्लेटेड Ni र NdFeB को टाँसने शक्ति लगभग 8-12MPa हुन्छ, र इलेक्ट्रोप्लेटेड Zn र NdFeB को टाँसने शक्ति लगभग 6-10MPa हुन्छ। यो सुविधाले Al/NdFeB लाई उच्च टाँस्ने शक्ति चाहिने कुनै पनि अनुप्रयोगको लागि उपयुक्त बनाउँछ। चित्र 2 मा देखाइए अनुसार, (-196 ° C) र (200 ° C) बीचको प्रभावको 10 चक्रहरू एकान्तरण पछि, अल कोटिंगको टाँस्ने शक्ति उत्कृष्ट रहन्छ।
(-196 ° C) र (200 ° C) बीचको 10 वैकल्पिक चक्रीय प्रभावहरू पछि Al/NdFeB को चित्र 2 तस्बिर
2. गोंदमा भिजाउनुहोस्।
अल कोटिंगमा हाइड्रोफिलिसिटी छ र ग्लुको सम्पर्क कोण सानो छ, खस्ने जोखिम बिना। चित्र ३ ले ३८ देखाउँछmN सतहतनाव तरल। परीक्षण तरल पूर्ण रूपमा अल कोटिंग को सतह मा फैलिएको छ।
Figure 3. 38 को परीक्षणmN सतहतनाव
3. Al को चुम्बकीय पारगम्यता धेरै कम छ (सापेक्ष पारगम्यता: 1.00) र चुम्बकीय गुणहरूको संरक्षणको कारण बनाउँदैन।
यो 3C फिल्डमा सानो भोल्युम म्याग्नेटको आवेदनमा विशेष गरी महत्त्वपूर्ण छ। सतह प्रदर्शन धेरै महत्त्वपूर्ण छ। चित्र 4 मा देखाइएको रूपमा, D10 * 10 नमूना स्तम्भको लागि, चुम्बकीय गुणहरूमा अल कोटिंगको प्रभाव धेरै सानो छ।
चित्र 4 सतहमा PVD Al कोटिंग र इलेक्ट्रोप्लेटिंग NiCuNi कोटिंग जम्मा गरेपछि sintered NdFeB को चुम्बकीय गुणहरूमा परिवर्तन।
4. मोटाई को एकरूपता धेरै राम्रो छ
किनभने यो परमाणु र परमाणु क्लस्टरहरूको रूपमा जम्मा गरिएको छ, अल कोटिंगको मोटाई पूर्ण रूपमा नियन्त्रणयोग्य छ, र मोटाईको एकरूपता इलेक्ट्रोप्लेटिंग कोटिंगको भन्दा धेरै राम्रो छ। चित्र 5 मा देखाइएको रूपमा, अल कोटिंग एक समान मोटाई र उत्कृष्ट टाँसने शक्ति छ।
चित्रAl/NdFeB को 5 क्रस सेक्शन
5. PVD टेक्नोलोजी डिपोजिसन प्रक्रिया पूर्ण रूपमा पर्यावरण अनुकूल छ र त्यहाँ कुनै वातावरणीय प्रदूषण समस्या छैन।
व्यावहारिक आवश्यकता आवश्यकताहरू अनुसार, PVD प्रविधिले उत्कृष्ट क्षरण प्रतिरोधको साथ Al/Al2O3 मल्टिलेयरहरू र उत्कृष्ट मेकानिकल गुणहरूको साथ Al/AlN कोटिंग्स जस्ता बहु-तहहरू पनि जम्मा गर्न सक्छ। चित्र 6 मा देखाइएको रूपमा, Al/Al2O3 बहुपरत कोटिंग को क्रस-सेक्शनल संरचना।
Figure 6क्रस खण्डअल को/Al2O3 multilyaers
हाल, मुख्य समस्याहरू NdFeB मा अल कोटिंग्सको औद्योगिकीकरणमा प्रतिबन्धित छन्:
(1) चुम्बकको छवटा पक्षहरू समान रूपमा जम्मा हुन्छन्। चुम्बक संरक्षणको लागि आवश्यकता भनेको चुम्बकको बाहिरी सतहमा बराबरको कोटिंग जम्मा गर्नु हो, जसले कोटिंग गुणस्तरको स्थिरता सुनिश्चित गर्न ब्याच प्रशोधनमा चुम्बकको त्रि-आयामी रोटेशन समाधान गर्न आवश्यक छ;
(2) अल कोटिंग स्ट्रिपिङ प्रक्रिया। ठूलो मात्रामा औद्योगिक उत्पादन प्रक्रियामा, यो अपरिहार्य छ कि अयोग्य उत्पादनहरू देखा पर्नेछ। तसर्थ, यो अयोग्य अल कोटिंग हटाउन आवश्यक छ रपुन: संरक्षणयो NdFeB चुम्बकहरूको प्रदर्शनलाई नोक्सान नगरी;
(3) विशिष्ट अनुप्रयोग वातावरण अनुसार, sintered NdFeB म्याग्नेट धेरै ग्रेड र आकारहरू छन्। त्यसैले, विभिन्न ग्रेड र आकारहरूको लागि उपयुक्त सुरक्षात्मक विधिहरू अध्ययन गर्न आवश्यक छ;
(4) उत्पादन उपकरणको विकास। उत्पादन प्रक्रियाले उचित उत्पादन दक्षता सुनिश्चित गर्न आवश्यक छ, जसको लागि NdFeB चुम्बक सुरक्षा र उच्च उत्पादन दक्षताको लागि उपयुक्त PVD उपकरणको विकास आवश्यक छ;
(5) PVD प्रविधि उत्पादन लागत घटाउनुहोस् र बजार प्रतिस्पर्धा सुधार गर्नुहोस्;
वर्षौंको अनुसन्धान र औद्योगिक विकास पछि। हांग्जो म्याग्नेट पावर टेक्नोलोजीले ग्राहकहरूलाई बल्क PVD अल प्लेटेड उत्पादनहरू प्रदान गर्न सक्षम भएको छ। चित्र 7 मा देखाइए अनुसार, सान्दर्भिक उत्पादन फोटोहरू।
चित्र 7 विभिन्न आकारहरूसँग अल लेपित NdFeB चुम्बकहरू।
पोस्ट समय: नोभेम्बर-22-2023
