●ਸਿੰਟਰਡ NdFeB ਮੈਗਨੇਟਉਹਨਾਂ ਦੀਆਂ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਚੁੰਬਕੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਲਈ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਗਿਆ ਹੈ। ਹਾਲਾਂਕਿ, ਚੁੰਬਕ ਦੀ ਮਾੜੀ ਖੋਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧਕਤਾ ਉਹਨਾਂ ਦੀ ਵਪਾਰਕ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਹੋਰ ਵਰਤੋਂ ਵਿੱਚ ਰੁਕਾਵਟ ਪਾਉਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਤਹ ਕੋਟਿੰਗਜ਼ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹਨ। ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੀਆਂ ਜਾਂਦੀਆਂ ਕੋਟਿੰਗਾਂ ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਨੀ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ-ਆਧਾਰਿਤ ਕੋਟਿੰਗ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ Zn-ਅਧਾਰਿਤਕੋਟਿੰਗਜ਼, ਨਾਲ ਹੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਫੋਰੇਟਿਕ ਜਾਂ ਸਪਰੇਅ ਈਪੌਕਸੀ ਕੋਟਿੰਗਜ਼। ਪਰ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਨਿਰੰਤਰ ਤਰੱਕੀ ਦੇ ਨਾਲ, ਕੋਟਿੰਗਾਂ ਲਈ ਲੋੜਾਂof NdFeBਵੀ ਵਧ ਰਹੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਰਵਾਇਤੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਲੇਅਰਾਂ ਕਈ ਵਾਰ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦੀਆਂ। ਭੌਤਿਕ ਭਾਫ਼ ਜਮ੍ਹਾ (ਪੀਵੀਡੀ) ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਜਮ੍ਹਾਂ ਕੀਤੀ ਗਈ ਅਲ ਅਧਾਰਤ ਕੋਟਿੰਗ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਹਨ.
● PVD ਤਕਨੀਕਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸਪਟਰਿੰਗ, ਆਇਨ ਪਲੇਟਿੰਗ, ਅਤੇ ਵਾਸ਼ਪੀਕਰਨ ਪਲੇਟਿੰਗ ਸਾਰੀਆਂ ਸੁਰੱਖਿਆਤਮਕ ਪਰਤਾਂ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ। ਸਾਰਣੀ 1 ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਅਤੇ ਸਪਟਰਿੰਗ ਵਿਧੀਆਂ ਦੇ ਸਿਧਾਂਤਾਂ ਅਤੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਕਰਦਾ ਹੈ।
ਸਾਰਣੀ 1 ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਅਤੇ ਸਪਟਰਿੰਗ ਵਿਧੀਆਂ ਵਿਚਕਾਰ ਤੁਲਨਾ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ
ਸਪਟਰਿੰਗ ਇੱਕ ਠੋਸ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਬੰਬਾਰੀ ਕਰਨ ਲਈ ਉੱਚ-ਊਰਜਾ ਵਾਲੇ ਕਣਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦਾ ਵਰਤਾਰਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਠੋਸ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਪਰਮਾਣੂ ਅਤੇ ਅਣੂ ਇਹਨਾਂ ਉੱਚ-ਊਰਜਾ ਵਾਲੇ ਕਣਾਂ ਨਾਲ ਗਤੀ ਊਰਜਾ ਦਾ ਆਦਾਨ-ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਠੋਸ ਸਤ੍ਹਾ ਤੋਂ ਬਾਹਰ ਨਿਕਲਦੇ ਹਨ। ਇਹ ਪਹਿਲੀ ਵਾਰ 1852 ਵਿੱਚ ਗਰੋਵ ਦੁਆਰਾ ਖੋਜਿਆ ਗਿਆ ਸੀ। ਇਸਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਸਮੇਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਸੈਕੰਡਰੀ ਸਪਟਰਿੰਗ, ਤੀਸਰੀ ਸਪਟਰਿੰਗ, ਅਤੇ ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੇ ਹੋਰ ਵੀ ਹੋਏ ਹਨ। ਹਾਲਾਂਕਿ, ਘੱਟ ਸਪਟਰਿੰਗ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਅਤੇ ਹੋਰ ਕਾਰਨਾਂ ਕਰਕੇ, 1974 ਤੱਕ ਇਸਦੀ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੋਂ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸੀ ਜਦੋਂ ਚੈਪਿਨ ਨੇ ਸੰਤੁਲਿਤ ਮੈਗਨੇਟ੍ਰੋਨ ਸਪਟਰਿੰਗ ਦੀ ਖੋਜ ਕੀਤੀ, ਉੱਚ-ਗਤੀ ਅਤੇ ਘੱਟ-ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਸਪਟਰਿੰਗ ਨੂੰ ਇੱਕ ਹਕੀਕਤ ਬਣਾ ਦਿੱਤਾ, ਅਤੇ ਮੈਗਨੇਟ੍ਰੋਨ ਸਪਟਰਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਵਿਕਸਤ ਕਰਨ ਦੇ ਯੋਗ ਸੀ। ਮੈਗਨੇਟ੍ਰੋਨ ਸਪਟਰਿੰਗ ਇੱਕ ਸਪਟਰਿੰਗ ਵਿਧੀ ਹੈ ਜੋ ਸਪਟਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਫੀਲਡਾਂ ਨੂੰ ਪੇਸ਼ ਕਰਦੀ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਆਇਓਨਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਦਰ ਨੂੰ 5% -6% ਤੱਕ ਵਧਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ। ਸੰਤੁਲਿਤ ਮੈਗਨੇਟ੍ਰੋਨ ਸਪਟਰਿੰਗ ਦਾ ਯੋਜਨਾਬੱਧ ਚਿੱਤਰ ਚਿੱਤਰ 1 ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ।
ਚਿੱਤਰ 1 ਸੰਤੁਲਿਤ ਮੈਗਨੇਟ੍ਰੋਨ ਸਪਟਰਿੰਗ ਦਾ ਸਿਧਾਂਤ ਚਿੱਤਰ
ਇਸ ਦੇ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਖੋਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਅਲ ਕੋਟਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਜਮ੍ਹਾਆਇਨ ਭਾਫ਼ਡਿਪੋਜ਼ਿਸ਼ਨ (IVD) ਨੂੰ ਬੋਇੰਗ ਦੁਆਰਾ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਸੀਡੀ ਦੇ ਬਦਲ ਵਜੋਂ ਵਰਤਿਆ ਗਿਆ ਹੈ। ਜਦੋਂ sintered NdFe ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈB, ਇਸਦੇ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਹੇਠ ਲਿਖੇ ਫਾਇਦੇ ਹਨ:
1.High ਿਚਪਕਣ ਤਾਕਤ.
ਅਲ ਦੀ ਚਿਪਕਣ ਸ਼ਕਤੀ ਅਤੇNdFeBਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ≥ 25MPa ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਸਾਧਾਰਨ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਡ Ni ਅਤੇ NdFeB ਦੀ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਤਾਕਤ ਲਗਭਗ 8-12MPa ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਡ Zn ਅਤੇ NdFeB ਦੀ ਚਿਪਕਣ ਸ਼ਕਤੀ ਲਗਭਗ 6-10MPa ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ Al/NdFeB ਨੂੰ ਕਿਸੇ ਵੀ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ ਜਿਸ ਲਈ ਉੱਚ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਤਾਕਤ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਚਿੱਤਰ 2 ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ, (-196 ° C) ਅਤੇ (200 ° C) ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਪ੍ਰਭਾਵ ਦੇ 10 ਚੱਕਰ ਬਦਲਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਅਲ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਤਾਕਤ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਰਹਿੰਦੀ ਹੈ।
ਚਿੱਤਰ 2 (-196 ° C) ਅਤੇ (200 ° C) ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ 10 ਬਦਲਵੇਂ ਚੱਕਰਵਾਤੀ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਤੋਂ ਬਾਅਦ Al/NdFeB ਦੀ ਫੋਟੋ।
2. ਗੂੰਦ ਵਿੱਚ ਭਿਓ ਦਿਓ।
ਅਲ ਕੋਟਿੰਗ ਵਿੱਚ ਹਾਈਡ੍ਰੋਫਿਲਿਸਿਟੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਗੂੰਦ ਦਾ ਸੰਪਰਕ ਕੋਣ ਛੋਟਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਡਿੱਗਣ ਦੇ ਜੋਖਮ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ। ਚਿੱਤਰ 3 38 ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈmN ਸਤ੍ਹਾਤਣਾਅ ਤਰਲ. ਟੈਸਟ ਤਰਲ ਅਲ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਫੈਲਿਆ ਹੋਇਆ ਹੈ।
Figure 3. 38 ਦਾ ਟੈਸਟmN ਸਤ੍ਹਾਤਣਾਅ
3. ਅਲ ਦੀ ਚੁੰਬਕੀ ਪਾਰਦਰਸ਼ਤਾ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਹੈ (ਰਿਲੇਟਿਵ ਪਰਮੇਬਿਲਿਟੀ: 1.00) ਅਤੇ ਚੁੰਬਕੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੀ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦਾ ਕਾਰਨ ਨਹੀਂ ਬਣੇਗੀ।
ਇਹ 3C ਫੀਲਡ ਵਿੱਚ ਛੋਟੇ ਵਾਲੀਅਮ ਮੈਗਨੇਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਵਿੱਚ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ। ਸਤਹ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਬਹੁਤ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ. ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਚਿੱਤਰ 4 ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ, D10 * 10 ਨਮੂਨਾ ਕਾਲਮ ਲਈ, ਚੁੰਬਕੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ 'ਤੇ ਅਲ ਕੋਟਿੰਗ ਦਾ ਪ੍ਰਭਾਵ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਹੈ।
ਚਿੱਤਰ 4 ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ PVD ਅਲ ਕੋਟਿੰਗ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ NiCuNi ਕੋਟਿੰਗ ਜਮ੍ਹਾ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਸਿੰਟਰਡ NdFeB ਦੀਆਂ ਚੁੰਬਕੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਵਿੱਚ ਤਬਦੀਲੀਆਂ।
4. ਮੋਟਾਈ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਬਹੁਤ ਵਧੀਆ ਹੈ
ਕਿਉਂਕਿ ਇਹ ਪਰਮਾਣੂਆਂ ਅਤੇ ਪਰਮਾਣੂ ਸਮੂਹਾਂ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਜਮ੍ਹਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਲ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਨਿਯੰਤਰਣਯੋਗ ਹੈ, ਅਤੇ ਮੋਟਾਈ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਕੋਟਿੰਗ ਨਾਲੋਂ ਬਹੁਤ ਵਧੀਆ ਹੈ। ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਚਿੱਤਰ 5 ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ, ਅਲ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਇੱਕ ਸਮਾਨ ਮੋਟਾਈ ਅਤੇ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਤਾਕਤ ਹੈ।
ਚਿੱਤਰAl/NdFeB ਦਾ 5 ਕਰਾਸ ਸੈਕਸ਼ਨ
5.PVD ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਜਮ੍ਹਾ ਕਰਨ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਵਾਤਾਵਰਣ ਅਨੁਕੂਲ ਹੈ ਅਤੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਣ ਦੀ ਕੋਈ ਸਮੱਸਿਆ ਨਹੀਂ ਹੈ।
ਵਿਹਾਰਕ ਲੋੜਾਂ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਪੀਵੀਡੀ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਮਲਟੀਲੇਅਰਾਂ ਨੂੰ ਵੀ ਜਮ੍ਹਾ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਖੋਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਵਾਲੇ ਅਲ/ਅਲ2ਓ3 ਮਲਟੀਲੇਅਰਜ਼ ਅਤੇ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਮਕੈਨੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਵਾਲੇ ਅਲ/ਅਲਐਨ ਕੋਟਿੰਗ। ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਚਿੱਤਰ 6 ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ, Al/Al2O3 ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਅੰਤਰ-ਵਿਭਾਗੀ ਬਣਤਰ।
Figure 6ਕਰਾਸ ਅਨੁਭਾਗਦੇ ਅਲ/Al2O3 ਮਲਟੀਲੇਅਰਸ
ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਮੁੱਖ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ NdFeB 'ਤੇ ਅਲ ਕੋਟਿੰਗਜ਼ ਦੇ ਉਦਯੋਗੀਕਰਨ ਨੂੰ ਸੀਮਤ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ:
(1) ਚੁੰਬਕ ਦੇ ਛੇ ਪਾਸੇ ਇਕਸਾਰ ਜਮ੍ਹਾ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਚੁੰਬਕ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦੀ ਲੋੜ ਚੁੰਬਕ ਦੀ ਬਾਹਰੀ ਸਤਹ 'ਤੇ ਬਰਾਬਰ ਦੀ ਕੋਟਿੰਗ ਜਮ੍ਹਾ ਕਰਨਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਲਈ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਬੈਚ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵਿੱਚ ਚੁੰਬਕ ਦੇ ਤਿੰਨ-ਅਯਾਮੀ ਰੋਟੇਸ਼ਨ ਨੂੰ ਹੱਲ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ;
(2) ਅਲ ਕੋਟਿੰਗ ਸਟਰਿੱਪਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ। ਵੱਡੇ ਪੈਮਾਨੇ ਦੀ ਉਦਯੋਗਿਕ ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਇਹ ਅਟੱਲ ਹੈ ਕਿ ਅਯੋਗ ਉਤਪਾਦ ਪ੍ਰਗਟ ਹੋਣਗੇ. ਇਸ ਲਈ, ਅਯੋਗ ਅਲ ਕੋਟਿੰਗ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ ਅਤੇਮੁੜ-ਸੁਰੱਖਿਆਇਹ NdFeB ਮੈਗਨੇਟ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾਏ ਬਿਨਾਂ;
(3) ਖਾਸ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਵਾਤਾਵਰਣ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, sintered NdFeB ਮੈਗਨੇਟ ਦੇ ਕਈ ਗ੍ਰੇਡ ਅਤੇ ਆਕਾਰ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਇਸ ਲਈ, ਵੱਖ-ਵੱਖ ਗ੍ਰੇਡਾਂ ਅਤੇ ਆਕਾਰਾਂ ਲਈ ਢੁਕਵੇਂ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦੇ ਤਰੀਕਿਆਂ ਦਾ ਅਧਿਐਨ ਕਰਨਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ;
(4) ਉਤਪਾਦਨ ਉਪਕਰਨ ਦਾ ਵਿਕਾਸ। ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਵਾਜਬ ਉਤਪਾਦਨ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਲਈ NdFeB ਚੁੰਬਕ ਸੁਰੱਖਿਆ ਲਈ ਅਤੇ ਉੱਚ ਉਤਪਾਦਨ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਦੇ ਨਾਲ PVD ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ;
(5) ਪੀਵੀਡੀ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਲਾਗਤ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣਾ ਅਤੇ ਮਾਰਕੀਟ ਪ੍ਰਤੀਯੋਗਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਨਾ;
ਖੋਜ ਅਤੇ ਉਦਯੋਗਿਕ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਸਾਲਾਂ ਬਾਅਦ. ਹੈਂਗਜ਼ੂ ਮੈਗਨੇਟ ਪਾਵਰ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਗਾਹਕਾਂ ਨੂੰ ਬਲਕ ਪੀਵੀਡੀ ਅਲ ਪਲੇਟਿਡ ਉਤਪਾਦ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨ ਦੇ ਯੋਗ ਹੋ ਗਈ ਹੈ। ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਚਿੱਤਰ 7 ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ, ਸੰਬੰਧਿਤ ਉਤਪਾਦ ਦੀਆਂ ਫੋਟੋਆਂ।
ਚਿੱਤਰ 7 ਵੱਖ-ਵੱਖ ਆਕਾਰਾਂ ਵਾਲੇ ਅਲ ਕੋਟੇਡ NdFeB ਮੈਗਨੇਟ।
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਨਵੰਬਰ-22-2023
